当地期间2026年5月21日，贬责器大厂AMD告示，其代号为“Venice”的新一代AMD EPYC™贬责器，已在台积电位于中国台湾的先进2nm工艺本事上初始量产爬坡，并权谋异日在台积电亚利桑那州晶圆厂进行分娩。这一数据中心CPU门道图扩展历程中的里程碑，展现了AMD在拜托下一代云、企业和AI基础本领所需的异常性能和能效方面的抓续进展。“Venice”是业界首款在台积电先进2nm工艺本事上参加量产阶段的高性能忖度打算产物。

“在台积电2nm工艺本事上初始‘Venice’的量产爬坡，绚烂着咱们在加快下一代AI基础本领方面迈出了紧迫一步，”AMD董事会主席兼首席扩展官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）示意，“跟着AI和代理式使命负载的快速扩展，客户需要好像更快地从鼎新走向分娩的平台。咱们与台积电的深度互助，正在匡助AMD昔日所未有的速率和范围，将异常的忖度打算本事推向商场，以得志当下的需求。”

跟着AI的继承从考试和推理扩展到日益复杂的代理式使命负载，CPU在扩展AI基础本领、协治愈个数据中心的数据转移、采集、存储、安全和系统编排方面，正变得愈加枢纽。“Venice”的量产爬坡恰巧AMD在办事器商场抓续增长之际，反应出客户对EPYC贬责器为其当代云、企业、HPC和AI部署提供能源的需求日益增长。

“Venice”在台湾的爬坡以及在台积电亚利桑那州工场分娩的权谋，反应了AMD对加强其地舆上多元化的先进制造布局的温存。通过将新一代EPYC贬责器鼎新与遍布群众的先进制造产能相聚拢，尊龙凯时AMD正在扩大扶助客户部署和扩展AI基础本领所需的基础。

“咱们十分兴奋看到AMD不息在咱们先进的2nm工艺本事上，凭借其新一代EPYC贬责器得回强劲进展，”台积电董事长兼首席扩展官魏哲家博士（Dr. C.C. Wei）示意，“咱们与AMD的密切互助，体现了将异常的工艺本事与先进的想象鼎新相聚拢的紧迫性，从而赋能高性能和AI忖度打算的新时期。”

AMD还权谋将台积电2nm工艺本事扩展到其数据中心CPU门道图中，推出“Verano”，这是一款针对每好意思元每瓦性能异常上风进行优化的第六代EPYC贬责器。“Verano”旨在支抓云和AI忖度打算使命负载，瞻望将在AMD EPYC平台的基础上，引入包括LPDDR在内的先进内存鼎新，为日益受功耗物化的使命负载和应用，提供所需的CPU性能、带宽和后果。

AMD与台积电的互助涵盖了扩展当代数据中心机算所需的多样本事尊龙凯时官方入口，从用于下一代CPU的台积电2nm工艺本事，到先进封装本事（包括应用于AMD更粗拙的AI和数据中心产物组合的台积电SoIC®-X和CoWoS®-L）。跟着“Venice”在台积电2nm工艺上初始爬坡，AMD在自由AI基础本领的CPU根基的同期，不息哄骗台积电的工艺和封装指引力，大范围拜托日益集成的忖度打算平台。